電鍍就是使用電解原理在金屬表麵鍍上一薄層其（qí）它金屬或合金的過（guò）程，電鍍（dù）的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（céng），改變基材表麵性質（zhì）或尺寸.電鍍（dù）能增強（qiáng）金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用（yòng）耐腐蝕的（de）金屬)、增（zēng）加硬度、防止（zhǐ）磨耗、提高（gāo）導電（diàn）性、潤滑性、耐熱性、和表麵美（měi）觀。

　   雖然塑膠手板和金屬手板都能使（shǐ）用電鍍技術，但是因為它們之間的特性不太相同，所以在（zài）電（diàn）鍍（dù）的時候仍然是有區別的。塑膠（jiāo）手板的吸附力比較強，能夠直接在手板外表電鍍，金屬手板如果直接電（diàn）鍍的話，就會容易掉落，所以金屬（shǔ）手（shǒu）板在電鍍之（zhī）前需要噴上一（yī）層底漆，這樣電鍍出來的效果就會很好，防腐蝕的時（shí）間就會更長。

       此（cǐ）外，依各種電鍍需求還有不同的作（zuò）用。舉例如下:

1.鍍銅:打底（dǐ）用（yòng），增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不再（zài）導電，所（suǒ）以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕（shí）能力及耐磨能力，(其（qí）中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注（zhù）意，許多電子（zǐ）產品，比如（rú）DIN頭，N頭，已經（jīng）不再使用鎳（niè）打底，主（zhǔ）要是由於鎳（niè）有磁性，會影響到電性能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善導（dǎo）電接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸（chù）阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀（yín）:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧（yǎng）化後也導電)